Ingeniero/a en electrónica para el diseño de Computadores Tácticos de Misión

Descripción:

Desde Funditec tenemos la necesidad de incorporar a un/a Ingeniero/a en electrónica para el diseño de Computadores Tácticos de Misión para incorporar a una de nuestras empresas asociadas, Miriad electronics, para liderar el diseño hardware de los Computadores Tácticos de Misión, que actúan como nodo cognitivo central del ecosistema Miriad.

Principales funciones:

La persona seleccionada será responsable de la arquitectura y el diseño electrónico del chasis OpenVPX ruguerizado, la integración de los módulos de procesamiento (CPU, GPU/FPGA de aceleración IA, switch TSN) y el cumplimiento de los estándares militares de EMC, protección ambiental y seguridad funcional.

Paralelamente, la persona incorporada contribuirá a la definición de la arquitectura electrónica y eléctrica del vehículo autónomo UGV, incluyendo la especificación del bus de potencia, la gestión de la energía embarcada y el diseño del sistema de grounding y bonding conforme a normativa MIL.

• Diseño Hardware — Computador Táctico de Misión
  • Definir y documentar la arquitectura hardware del Computador Táctico de Misión: selección de tarjetas VPX (CPU, GPU/FPGA, switch TSN, I/O), configuración del backplane OpenVPX y dimensionamiento de la cadena de alimentación 24/28 Vdc.
  • Realizar el diseño de PCB/módulos con Xpedition (Siemens EDA): esquemáticos, layout multicapa, integridad de señal (SI) e integridad de potencia (PI), gestión térmica.
  • Definir las interfaces hardware entre el Computador Táctico de Misión y los subsistemas periféricos: módulos ISR optrónicos, sistemas de conciencia situacional 360°, subsistemas EW/SIGINT, cargas útiles ISR embarcadas en UAV y efectores, a través de los estándares NGVA y SOSA.
  • Supervisar la integración del switch TSN interno y la sincronización PTP/GPS para la red determinista de misión.
  • Asegurar el cumplimiento de MIL-STD-461G (EMC) y MIL-STD-810H (ambiental: vibración, choque, temperatura, humedad) desde la fase de diseño.
  • Gestionar la cadena de suministro de componentes de grado militar y la documentación técnica asociada (BOM, ICD, DRL).
• Arquitectura Electrónica — Vehículo Autónomo UGV
  • Participar en la definición de la arquitectura electrónica del vehículo autónomo UGV: topología de buses de datos (CAN, Ethernet TSN, MIL-STD-1553), distribución de energía embarcada y gestión de cargas.
  • Especificar y revisar la arquitectura eléctrica del vehículo: diagrama de bloques eléctrico, dimensionamiento de cables, protección contra cortocircuitos y transitorios.
  • Diseñar e implementar el sistema de grounding y bonding del vehículo conforme a MIL-STD-464C y MIL-HDBK-419A: plano de masa estructural, bonding de chasis, equipotencialización de subsistemas y supresión de diferencias de potencial.
  • Colaborar con el equipo de integración en la validación EMC a nivel vehículo (RE/RS/CE/CS) y en la resolución de incompatibilidades electromagnéticas.
• Documentación y Procesos de Ingeniería
  • Elaborar y mantener la documentación técnica en el ciclo de vida del diseño: especificaciones de requisitos hardware, planos de esquemáticos, informes de análisis térmico/eléctrico y planes de verificación.
  • Apoyar la gestión de requisitos en Polarion ALM: definición de ítems de hardware, trazabilidad requisito–diseño–verificación y generación de informes de cobertura.
  • Coordinar revisiones técnicas internas (PDR, CDR) y soporte a auditorías con clientes de defensa y organismos gubernamentales.

Formación y requisitos:

• Formación
  • Titulación universitaria en Ingeniería Electrónica, Ingeniería de Telecomunicación, Ingeniería Eléctrica o equivalente.
  • Se valorará formación de posgrado o especialización en sistemas embebidos de defensa, electrónica de potencia o diseño de sistemas avanzados.
• Conocimientos técnicos
  • Capacidad para trabajar en entornos de alta exigencia técnica.
  • Perfil multidisciplinar: capaz de interactuar con equipos de software, sistemas, integración y cliente.
  • Orientación al detalle, rigor en la documentación técnica y criterio para la toma de decisiones de diseño.
  • Idiomas: inglés técnico fluido (nivel B2 mínimo).

Experiencia requerida:

• Experiencia Técnica — Imprescindible
  • Estándar VPX / OpenVPX (VITA 46, VITA 65): diseño y configuración de backplanes OpenVPX ruguerizados; selección e integración de tarjetas VPX (SBC, GPU/FPGA, switch Ethernet, tarjetas de E/S); conocimiento de los perfiles de slot y perfiles de chasis VITA 65.
  • Xpedition (Siemens EDA): captura de esquemáticos y layout de PCB multicapa, definición del stackup, asignación de capas de señal y planos de referencia, control de impedancias y enrutado diferencial.
  • Simulaciones de alta velocidad con HyperLynx (Siemens EDA): integridad de señal (SI) pre y post-layout, integridad de potencia (PI), crosstalk, análisis de EMI y reglas de diseño (DRC) avanzadas.
  • Flujo completo de fabricación: generación de Gerber, BOM, archivos de montaje.
  • Arquitectura electrónica de sistemas embebidos militares en entornos ruguerizados (temperatura extendida, vibración, choque).
  • Grounding & Bonding: aplicación práctica de MIL-STD-464C y MIL-HDBK-419A; diseño de planos de masa y bonding de chasis en vehículos terrestres militares o aeronaves.
  • Electrónica digital basada en FPGA, microprocesadores con DDR4 y microcontroladores: diseño y programación de FPGAs (Xilinx/AMD o Intel/Altera) en VHDL/Verilog, síntesis, place & route y validación funcional; diseño de sistemas con memoria DDR4 (terminación, impedancia controlada, SI/PI); integración de microcontroladores (ARM Cortex-M / STM32) para gestión de subsistemas y comunicaciones de bajo nivel (SPI, I2C, UART, CAN).
• Experiencia Técnica — Muy Valorada
  • Estándares militares EMC/EMI: MIL-STD-461G (CE/CS/RE/RS), MIL-STD-810H; experiencia en entornos de ensayo o laboratorio EMC.
  • Gestión de potencia embarcada: sistemas 24/28 Vdc, filtrado EMI, protección frente a transitorios según MIL-STD-1275.
  • Buses de datos militares: Ethernet TSN (IEEE 802.1 Qbv/Qav), NGVA (STANAG 4677), MIL-STD-1553, CAN/CANopen.
  • Herramientas de simulación: SPICE, HyperLynx (SI/PI), ADS o equivalentes.
  • Estándar SOSA (Sensor Open Systems Architecture): familiaridad con módulos interoperables para sistemas de misión.
  • Experiencia en programas de adquisición de defensa españoles o OTAN; conocimiento del ciclo de madurez tecnológica (TRL) y documentación asociada.
  • Uso de PLM/ALM (Polarion, DOORS, Jira) para gestión de requisitos y trazabilidad.

Condiciones laborales:

• Contrato: Indefinido a tiempo completo
• Teletrabajo: 1 día por semana + teletrabajo completo en periodos festivos (Feria de Málaga, Navidad/Año Nuevo, Semana Santa y otras fechas acordadas)
• Vacaciones: 23 días laborables anuales, flexibles
• Seguro médico: Privado, incluido desde el primer día
• Horario: Flexible — viernes tarde libre
• Formación: Acceso a formación técnica interna y externa continua
• Ubicación: Oficinas en San Fernando de Henares con viajes ocasionales a Getafe. Modalidad híbrida