{"id":3830,"date":"2026-07-29T07:51:33","date_gmt":"2026-07-29T07:51:33","guid":{"rendered":"https:\/\/funditec.es\/es\/?post_type=puestos_trabajo&#038;p=3830"},"modified":"2026-07-29T07:51:33","modified_gmt":"2026-07-29T07:51:33","slug":"ingeniero-a-en-electronica-para-el-diseno-de-computadores-tacticos-de-mision","status":"publish","type":"puestos_trabajo","link":"https:\/\/funditec.es\/es\/puestos-trabajo\/ingeniero-a-en-electronica-para-el-diseno-de-computadores-tacticos-de-mision\/","title":{"rendered":"Ingeniero\/a en electr\u00f3nica para el dise\u00f1o de Computadores T\u00e1cticos de Misi\u00f3n"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"3830\" class=\"elementor elementor-3830\" data-elementor-post-type=\"puestos_trabajo\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2608f0ad e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"2608f0ad\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\" 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class=\"elementor-element elementor-element-27f830dd elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"27f830dd\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><strong style=\"font-size: 32px;\">Descripci\u00f3n:<\/strong><\/p><p>Desde Funditec tenemos la necesidad de incorporar a un\/a Ingeniero\/a en electr\u00f3nica para el dise\u00f1o de Computadores T\u00e1cticos de Misi\u00f3n para incorporar a una de nuestras empresas asociadas, Miriad electronics, para liderar el dise\u00f1o hardware de los Computadores T\u00e1cticos de Misi\u00f3n, que act\u00faan como nodo cognitivo central del ecosistema Miriad.<\/p><p><strong style=\"font-size: 32px;\">Principales funciones:<\/strong><\/p><p>La persona seleccionada ser\u00e1 responsable de la arquitectura y el dise\u00f1o electr\u00f3nico del chasis OpenVPX ruguerizado, la integraci\u00f3n de los m\u00f3dulos de procesamiento (CPU, GPU\/FPGA de aceleraci\u00f3n IA, switch TSN) y el cumplimiento de los est\u00e1ndares militares de EMC, protecci\u00f3n ambiental y seguridad funcional.<\/p><p>Paralelamente, la persona incorporada contribuir\u00e1 a la definici\u00f3n de la arquitectura electr\u00f3nica y el\u00e9ctrica del veh\u00edculo aut\u00f3nomo UGV, incluyendo la especificaci\u00f3n del bus de potencia, la gesti\u00f3n de la energ\u00eda embarcada y el dise\u00f1o del sistema de grounding y bonding conforme a normativa MIL.<\/p><ul><li><strong>Dise\u00f1o Hardware \u2014 Computador T\u00e1ctico de Misi\u00f3n<\/strong><ul><li>Definir y documentar la arquitectura hardware del Computador T\u00e1ctico de Misi\u00f3n: selecci\u00f3n de tarjetas VPX (CPU, GPU\/FPGA, switch TSN, I\/O), configuraci\u00f3n del backplane OpenVPX y dimensionamiento de la cadena de alimentaci\u00f3n 24\/28 Vdc.<\/li><li>Realizar el dise\u00f1o de PCB\/m\u00f3dulos con Xpedition (Siemens EDA): esquem\u00e1ticos, layout multicapa, integridad de se\u00f1al (SI) e integridad de potencia (PI), gesti\u00f3n t\u00e9rmica.<\/li><li>Definir las interfaces hardware entre el Computador T\u00e1ctico de Misi\u00f3n y los subsistemas perif\u00e9ricos: m\u00f3dulos ISR optr\u00f3nicos, sistemas de conciencia situacional 360\u00b0, subsistemas EW\/SIGINT, cargas \u00fatiles ISR embarcadas en UAV y efectores, a trav\u00e9s de los est\u00e1ndares NGVA y SOSA.<\/li><li>Supervisar la integraci\u00f3n del switch TSN interno y la sincronizaci\u00f3n PTP\/GPS para la red determinista de misi\u00f3n.<\/li><li>Asegurar el cumplimiento de MIL-STD-461G (EMC) y MIL-STD-810H (ambiental: vibraci\u00f3n, choque, temperatura, humedad) desde la fase de dise\u00f1o.<\/li><li>Gestionar la cadena de suministro de componentes de grado militar y la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica asociada (BOM, ICD, DRL).<\/li><\/ul><\/li><li><strong>Arquitectura Electr\u00f3nica \u2014 Veh\u00edculo Aut\u00f3nomo UGV<\/strong><ul><li>Participar en la definici\u00f3n de la arquitectura electr\u00f3nica del veh\u00edculo aut\u00f3nomo UGV: topolog\u00eda de buses de datos (CAN, Ethernet TSN, MIL-STD-1553), distribuci\u00f3n de energ\u00eda embarcada y gesti\u00f3n de cargas.<\/li><li>Especificar y revisar la arquitectura el\u00e9ctrica del veh\u00edculo: diagrama de bloques el\u00e9ctrico, dimensionamiento de cables, protecci\u00f3n contra cortocircuitos y transitorios.<\/li><li>Dise\u00f1ar e implementar el sistema de grounding y bonding del veh\u00edculo conforme a MIL-STD-464C y MIL-HDBK-419A: plano de masa estructural, bonding de chasis, equipotencializaci\u00f3n de subsistemas y supresi\u00f3n de diferencias de potencial.<\/li><li>Colaborar con el equipo de integraci\u00f3n en la validaci\u00f3n EMC a nivel veh\u00edculo (RE\/RS\/CE\/CS) y en la resoluci\u00f3n de incompatibilidades electromagn\u00e9ticas.<\/li><\/ul><\/li><li><strong>Documentaci\u00f3n y Procesos de Ingenier\u00eda<\/strong><ul><li>Elaborar y mantener la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica en el ciclo de vida del dise\u00f1o: especificaciones de requisitos hardware, planos de esquem\u00e1ticos, informes de an\u00e1lisis t\u00e9rmico\/el\u00e9ctrico y planes de verificaci\u00f3n.<\/li><li>Apoyar la gesti\u00f3n de requisitos en Polarion ALM: definici\u00f3n de \u00edtems de hardware, trazabilidad requisito\u2013dise\u00f1o\u2013verificaci\u00f3n y generaci\u00f3n de informes de cobertura.<\/li><li>Coordinar revisiones t\u00e9cnicas internas (PDR, CDR) y soporte a auditor\u00edas con clientes de defensa y organismos gubernamentales.<\/li><\/ul><\/li><\/ul><p><strong style=\"font-size: 32px;\">Formaci\u00f3n y requisitos:<\/strong><\/p><ul><li><strong>Formaci\u00f3n<\/strong><ul><li>Titulaci\u00f3n universitaria en Ingenier\u00eda Electr\u00f3nica, Ingenier\u00eda de Telecomunicaci\u00f3n, Ingenier\u00eda El\u00e9ctrica o equivalente.<\/li><li>Se valorar\u00e1 formaci\u00f3n de posgrado o especializaci\u00f3n en sistemas embebidos de defensa, electr\u00f3nica de potencia o dise\u00f1o de sistemas avanzados.<\/li><\/ul><\/li><li><strong>Conocimientos t\u00e9cnicos<\/strong><ul><li>Capacidad para trabajar en entornos de alta exigencia t\u00e9cnica.<\/li><li>Perfil multidisciplinar: capaz de interactuar con equipos de software, sistemas, integraci\u00f3n y cliente.<\/li><li>Orientaci\u00f3n al detalle, rigor en la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica y criterio para la toma de decisiones de dise\u00f1o.<\/li><li>Idiomas: ingl\u00e9s t\u00e9cnico fluido (nivel B2 m\u00ednimo).<\/li><\/ul><\/li><\/ul><p><strong style=\"font-size: 32px;\">Experiencia requerida:<\/strong><\/p><ul><li><strong>Experiencia T\u00e9cnica \u2014 Imprescindible<\/strong><ul><li>Est\u00e1ndar VPX \/ OpenVPX (VITA 46, VITA 65): dise\u00f1o y configuraci\u00f3n de backplanes OpenVPX ruguerizados; selecci\u00f3n e integraci\u00f3n de tarjetas VPX (SBC, GPU\/FPGA, switch Ethernet, tarjetas de E\/S); conocimiento de los perfiles de slot y perfiles de chasis VITA 65.<\/li><li>Xpedition (Siemens EDA): captura de esquem\u00e1ticos y layout de PCB multicapa, definici\u00f3n del stackup, asignaci\u00f3n de capas de se\u00f1al y planos de referencia, control de impedancias y enrutado diferencial.<\/li><li>Simulaciones de alta velocidad con HyperLynx (Siemens EDA): integridad de se\u00f1al (SI) pre y post-layout, integridad de potencia (PI), crosstalk, an\u00e1lisis de EMI y reglas de dise\u00f1o (DRC) avanzadas.<\/li><li>Flujo completo de fabricaci\u00f3n: generaci\u00f3n de Gerber, BOM, archivos de montaje.<\/li><li>Arquitectura electr\u00f3nica de sistemas embebidos militares en entornos ruguerizados (temperatura extendida, vibraci\u00f3n, choque).<\/li><li>Grounding &amp; Bonding: aplicaci\u00f3n pr\u00e1ctica de MIL-STD-464C y MIL-HDBK-419A; dise\u00f1o de planos de masa y bonding de chasis en veh\u00edculos terrestres militares o aeronaves.<\/li><li>Electr\u00f3nica digital basada en FPGA, microprocesadores con DDR4 y microcontroladores: dise\u00f1o y programaci\u00f3n de FPGAs (Xilinx\/AMD o Intel\/Altera) en VHDL\/Verilog, s\u00edntesis, place &amp; route y validaci\u00f3n funcional; dise\u00f1o de sistemas con memoria DDR4 (terminaci\u00f3n, impedancia controlada, SI\/PI); integraci\u00f3n de microcontroladores (ARM Cortex-M \/ STM32) para gesti\u00f3n de subsistemas y comunicaciones de bajo nivel (SPI, I2C, UART, CAN).<\/li><\/ul><\/li><li><strong>Experiencia T\u00e9cnica \u2014 Muy Valorada<\/strong><ul><li>Est\u00e1ndares militares EMC\/EMI: MIL-STD-461G (CE\/CS\/RE\/RS), MIL-STD-810H; experiencia en entornos de ensayo o laboratorio EMC.<\/li><li>Gesti\u00f3n de potencia embarcada: sistemas 24\/28 Vdc, filtrado EMI, protecci\u00f3n frente a transitorios seg\u00fan MIL-STD-1275.<\/li><li>Buses de datos militares: Ethernet TSN (IEEE 802.1 Qbv\/Qav), NGVA (STANAG 4677), MIL-STD-1553, CAN\/CANopen.<\/li><li>Herramientas de simulaci\u00f3n: SPICE, HyperLynx (SI\/PI), ADS o equivalentes.<\/li><li>Est\u00e1ndar SOSA (Sensor Open Systems Architecture): familiaridad con m\u00f3dulos interoperables para sistemas de misi\u00f3n.<\/li><li>Experiencia en programas de adquisici\u00f3n de defensa espa\u00f1oles o OTAN; conocimiento del ciclo de madurez tecnol\u00f3gica (TRL) y documentaci\u00f3n asociada.<\/li><li>Uso de PLM\/ALM (Polarion, DOORS, Jira) para gesti\u00f3n de requisitos y trazabilidad.<\/li><\/ul><\/li><\/ul><p><strong style=\"font-size: 32px;\">Condiciones laborales:<\/strong><\/p><ul><li><strong>Contrato:<\/strong> Indefinido a tiempo completo<\/li><li><strong>Teletrabajo:<\/strong> 1 d\u00eda por semana + teletrabajo completo en periodos festivos (Feria de M\u00e1laga, Navidad\/A\u00f1o Nuevo, Semana Santa y otras fechas acordadas)<\/li><li><strong>Vacaciones:<\/strong> 23 d\u00edas laborables anuales, flexibles<\/li><li><strong>Seguro m\u00e9dico:<\/strong> Privado, incluido desde el primer d\u00eda<\/li><li><strong>Horario:<\/strong> Flexible \u2014 viernes tarde libre<\/li><li><strong>Formaci\u00f3n:<\/strong> Acceso a formaci\u00f3n t\u00e9cnica interna y externa continua<\/li><li><strong>Ubicaci\u00f3n:<\/strong> Oficinas en San Fernando de Henares con viajes ocasionales a Getafe. Modalidad h\u00edbrida<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a81e2ab elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"a81e2ab\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/funditec.es\/es\/trabaja-con-nosotros\/#form\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">APLICAR<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Desde Funditec tenemos la necesidad de incorporar a un\/a Ingeniero\/a en electr\u00f3nica para el dise\u00f1o de Computadores T\u00e1cticos de Misi\u00f3n para incorporar a una de nuestras empresas asociadas, Miriad electronics, para liderar el dise\u00f1o hardware de los Computadores T\u00e1cticos de Misi\u00f3n, que act\u00faan como nodo cognitivo central del ecosistema Miriad.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":0,"template":"","meta":[],"categoria_puesto":[],"etiqueta_puesto":[44],"class_list":["post-3830","puestos_trabajo","type-puestos_trabajo","status-publish","hentry","etiqueta_puesto-miriad-electronics"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/puestos_trabajo\/3830","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/puestos_trabajo"}],"about":[{"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/puestos_trabajo"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/puestos_trabajo\/3830\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3836,"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/puestos_trabajo\/3830\/revisions\/3836"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3830"}],"wp:term":[{"taxonomy":"categoria_puesto","embeddable":true,"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categoria_puesto?post=3830"},{"taxonomy":"etiqueta_puesto","embeddable":true,"href":"https:\/\/funditec.es\/es\/wp-json\/wp\/v2\/etiqueta_puesto?post=3830"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}